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英特爾未來(lái)代工技術(shù)一瞥：3D封裝、更小的邏輯單元、背面電源等
英特爾未來(lái)代工技術(shù)一瞥：3D封裝、更小的邏輯單元、背面電源等
在英特爾IFS Direct Connect活動(dòng)日前夕，公司通過(guò)分享其未來(lái)數(shù)據(jù)中心處理器的一瞥，概述了它將為其代工客戶提供的新芯片技術(shù)。這些進(jìn)步包括通過(guò)3D堆疊...
功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)都有哪些？
功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)都有哪些？
效率是當(dāng)今芯片設(shè)計(jì)的核心，尤其是電動(dòng)汽車 (EV)、可再生能源、云計(jì)算和移動(dòng)領(lǐng)域的應(yīng)用。 不難看出為什么減少能量損失可以帶來(lái)巨大的好處。 例如，在電動(dòng)汽車中，我...
存儲(chǔ)器下半年迎來(lái)供不應(yīng)求？2Q漲勢(shì)成下半年風(fēng)向球
存儲(chǔ)器下半年迎來(lái)供不應(yīng)求？2Q漲勢(shì)成下半年風(fēng)向球
存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)2024年從價(jià)格谷底回升，雖然農(nóng)歷年長(zhǎng)假影響供應(yīng)鏈拉貨意愿、全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢，存儲(chǔ)器供應(yīng)鏈對(duì)于第2季實(shí)質(zhì)需求仍有抱持觀望，不過(guò)上游存儲(chǔ)器原廠在第1季供...
中國(guó)使用22nm造出256核心芯片，目標(biāo)1600核心
中國(guó)使用22nm造出256核心芯片，目標(biāo)1600核心
1月5日消息，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所已經(jīng)造出了多達(dá)256核心的大型芯片，而未來(lái)目標(biāo)是最多做到1600核心，為此將用上整個(gè)晶圓，也就是“晶圓級(jí)芯片”。這一芯片被...